 |
| MODEL: | |
|---|---|
| Quantidade: | |
ZH
DLL
Especificação:
substitua o fio zh para embarcar o conector wafer; fio jst zh para embarcar o conector wafer
| Tensão nominal: | 50 V CA, CC |
| Corrente nominal: | 1A CA, CC |
| Resistência de contato: | 20MΩ máx. |
| Resistência de isolamento: | 500MΩ min |
| Tensão suportável: | 500 Vca/minuto |
| Temperatura: | -25℃~+85℃ |
Material:
| Habitação: | (Náilon)UL94-V0(2) |
| Terminal: | Bronze fosforoso, banhado a estanho |
| Bolacha: | Polímero de cristal líquido LCP UL94V-0 |
Desenho:
Nossa empresa tem poderosa capacidade de pesquisa e desenvolvimento, podemos abrir moldes, desenvolver e produzir os produtos que você deseja!
Mais produtos para você escolher:
Vantagem
À medida que os produtos eletrônicos continuam a evoluir, é essencial explorar opções alternativas de conectores que possam atender às novas exigências da indústria. Embora o conector fio para placa wafer jst zh B8B-ZR-SM4-TF B9B-ZR-SM4-TF tenha sido amplamente utilizado, considerando alternativas como o conector Molex Picoblade ou o conector TE Connectivity Micro-MaTch podem oferecer compatibilidade aprimorada, maior potência e capacidades de sinal e maior durabilidade e confiabilidade. Ao permanecerem atualizados com as mais recentes tecnologias de conectores, os fabricantes podem garantir processos de montagem perfeitos e desempenho ideal de seus produtos eletrônicos.
substitua o fio jst zh B8B-ZR-SM4-TF B9B-ZR-SM4-TF para embarcar o conector wafer substitua o fio jst zh B8B-ZR-SM4-TF B9B-ZR-SM4-TF para embarcar o conector wafer substitua o fio jst zh B8B-ZR-SM4-TF B9B-ZR-SM4-TF para embarcar o conector wafer substitua o fio jst zh B8B-ZR-SM4-TF B9B-ZR-SM4-TF para embarcar o conector wafer
Especificação:
substitua o fio zh para embarcar o conector wafer; fio jst zh para embarcar o conector wafer
| Tensão nominal: | 50 V CA, CC |
| Corrente nominal: | 1A CA, CC |
| Resistência de contato: | 20MΩ máx. |
| Resistência de isolamento: | 500MΩ min |
| Tensão suportável: | 500 Vca/minuto |
| Temperatura: | -25℃~+85℃ |
Material:
| Habitação: | (Náilon)UL94-V0(2) |
| Terminal: | Bronze fosforoso, banhado a estanho |
| Bolacha: | Polímero de cristal líquido LCP UL94V-0 |
Desenho:
Nossa empresa tem poderosa capacidade de pesquisa e desenvolvimento, podemos abrir moldes, desenvolver e produzir os produtos que você deseja!
Mais produtos para você escolher:
Vantagem
À medida que os produtos eletrônicos continuam a evoluir, é essencial explorar opções alternativas de conectores que possam atender às novas exigências da indústria. Embora o conector fio para placa wafer jst zh B8B-ZR-SM4-TF B9B-ZR-SM4-TF tenha sido amplamente utilizado, considerando alternativas como o conector Molex Picoblade ou o conector TE Connectivity Micro-MaTch podem oferecer compatibilidade aprimorada, maior potência e capacidades de sinal e maior durabilidade e confiabilidade. Ao permanecerem atualizados com as mais recentes tecnologias de conectores, os fabricantes podem garantir processos de montagem perfeitos e desempenho ideal de seus produtos eletrônicos.
substitua o fio jst zh B8B-ZR-SM4-TF B9B-ZR-SM4-TF para embarcar o conector wafer substitua o fio jst zh B8B-ZR-SM4-TF B9B-ZR-SM4-TF para embarcar o conector wafer substitua o fio jst zh B8B-ZR-SM4-TF B9B-ZR-SM4-TF para embarcar o conector wafer substitua o fio jst zh B8B-ZR-SM4-TF B9B-ZR-SM4-TF para embarcar o conector wafer
